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智能半导体制造理学硕士
MSc Smart Semiconductor Manufacturing · 香港城市大学
01项目简介
半导体制造技术
02课程亮点
聚焦智能半导体制造领域，提供半导体工艺控制/操作、电子和先进封装技术及材料方面的知识和技能。与SwaySure、海思等半导体行业领先企业合作提供实习机会，学生可进行6-12周的本地或海外实习。课程涵盖3D IC堆叠、先进封装、半导体工艺设备等前沿技术。
03核心课程
- 质量与可靠性工程
- 半导体制造与管理
- 3D IC堆叠与先进封装技术
- 半导体工艺设备与材料
- 项目管理
- 技术创新与创业
- 智能制造
- VLSI/ULSI工艺集成
- 半导体薄膜工程
- 工艺建模与控制
04录取要求
- 相关学位
- 雅思6.0/托福79/CET6 450
本页信息整理自各院校官网招生页面，更新于 2026 年 8 月 28 日。学费以院校公布为准，轮次与截止日期可能随招生进度调整，提交申请前请以官网页面为准。
把 智能半导体制造理学硕士 和另外两个项目放一起比一比
加入对比后，学费、学制、录取要求逐行并排，差异行会标出来。也可以直接做一次评估，看看这一档是不是适合你冲刺。